AMD Ryzen 9000: Новые слухи о технических характеристиках и сроках выхода

Переведено с помощью DeepL

Серия AMD Ryzen 9000, также называемая "Granite Ridge", стала предметом обсуждения и анализа в технологическом сообществе. Эта серия, развившаяся из ранее обозначенной серии Ryzen 8000, построена на передовой архитектуре Zen 5. Первые сведения о серии Ryzen 9000 были раскрыты в середине 2023 года.

High Yield представил исчерпывающую информацию о серии Ryzen 9000, расширив представление о ее спецификациях и сузив предполагаемый период выпуска до апреля-июня 2024 года.

https://twitter.com/highyieldYT/status/1749840914653098205

AMD Ryzen 9000: Новые слухи о технических характеристиках и сроках выхода

Это ставит Ryzen 9000 в конкурентную позицию по отношению к грядущей серии Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) от Intel и ставит под сомнение ранее предполагаемые сроки выпуска.

В будущих процессорах Intel - Arrow Lake для нового сокета LGA1851 не будет Hyper-Threading

Архитектура: Zen 5, известная как "Eldora", с процессорными ядрами "Nirvana".
Количество ядер: от 6 до 16 ядер Zen 5.
Интегрированный графический процессор: Оснащен либо RDNA 2, либо еще не подтвержденным вариантом RDNA 3.5.
Энергоэффективность: Тепловая расчетная мощность (TDP) варьируется от 65 до 170 Вт, обеспечивая баланс между производительностью и энергопотреблением.
Производительность: Ожидается, что тактовые частоты будут на одном уровне с серией Ryzen 7000, а производительность выполнения инструкций за цикл (IPC) значительно повысится - более чем на 10 %.
Кэш-память: До 64 Мбайт кэш-памяти L3 и 16 Мбайт кэш-памяти L2.
Процесс производства: Процессоры производятся по 4-нанометровому технологическому процессу TSMC (N4).
Совместимость с памятью: Поддерживается память DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с, соответствующая стандартам JEDEC.

Примечательно, что в процессорах серии Ryzen 9000, как и в предшественниках, будет по-прежнему использоваться конструкция "чиплеты на упаковке / on-package chiplet design", которая позволяет масштабировать количество ядер и повышать такие показатели производительности, как IPC.

Также ожидается, что серия будет поддерживать оперативную память DDR5-6400, что соответствует спецификациям внутреннего контроллера памяти.В дорожной карте AMD может появиться вариант Ryzen 9000X3D с архитектурой Zen 5 и добавленным кэшем 3D V, нацеленный на повышение игровой производительности, этот шаг может укрепить позиции AMD в борьбе с Intel.

Потенциальное будущее развитие жизненного цикла архитектуры Zen 5 включает в себя переход на более современные производственные процессы, начиная с N4 (TSMC) на N3, N3E или N3P. Для производства будущих процессоров Ryzen рассматриваются кандидатуры TSMC и Samsung.

Что касается интегрированного графического процессора (iGPU), есть предположение, что процессоры Ryzen 9000 для настольных ПК могут продолжить работу с архитектурой RDNA 2 без перехода на RDNA 3.5. Это решение вряд ли существенно повлияет на производительность настольных процессоров и позволит сохранить 28 дорожек PCI-E 5-го поколения.

Дальнейшие подробности ожидаются по мере приближения к моменту запуска серии.