MediaTek анонсировала Dimensity 9000 — флагманский мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR5X

Техпроцесс 4-нм и архитектура ARMv9.

Крупнейший тайваньский разработчик MediaTek (с долей мобильного рынка в 40%) представил SoC следующего поколения под названием Dimensity 9000. По заявлению производителя, система составит конкуренцию флагманским Snapdragon, Exynos и Bionic.

Чип впервые изготавливается по техпроцессу 4-нм TSMC и реализует архитектуру ARMv9 с обновлённой конструкцией ядер:

Графический процессор представляет собой 10-ядерный Arm Mali-G710 с частотой до 850 МГц. В устройстве предусмотрен отдельный 6-ядерный APU (пятого поколения) для обработки алгоритмов искусственного интеллекта.

Ещё одним нововведением стала поддержка оперативной памяти LPDDR5X с пропускной способностью до 7500 Мбит/с. Стандарт зарегистрировали в июле 2021 года, но совместимые комплекты уже представила Samsung — они оказались на 30% быстрее и на 20% энергоэффективнее LPDDR5.

Помимо прочего, SoC содержит: цифровой сигнальный процессор, способный обрабатывать 320-мегапиксельные снимки и три потока видео в 4K HDR, модем 5G (до 6 ГГц, без mmWave), модули Wi-Fi 6E и, впервые, Bluetooth 5.3.

К массовому производству приступили в третьем квартале 2021 года, а первые совместимые устройства ожидаются в начале 2022-го. MediaTek не раскрывает список партнёров, но компания традиционно сотрудничает с Xiaomi, Samsung, Sony, Oppo и Vivo.

Ранее Qualcomm объявила о разработке настольного ARM-процессора, который сопоставим с чипами Apple M-серии по производительности.

#mediatek #процессоры #lpddr5x #новости