В сети появились предварительные технические спецификации чипсетов Intel B660, H670 и H610 для платформы LGA 1700

В сети появились предварительные технические спецификации чипсетов Intel B660, H670 и H610 для платформы LGA 1700

Материнские платы построенные на базе набора логики Intel B660, H670 и H610 дебютирует на рынке в вариантах с DDR4 и DDR5 памятью на борту. Разгон процессора будет доступен платам с флагманским чипсетом Z690.

Средний сегмент в лице Intel B660 и H670 будет довольствоваться XMP профилем и разгоном памяти, а бюджетный вариант H610 и вовсе лишён данной возможности, но это неудивительно, учитывая его специфику.

Предварительные технические характеристики Intel B660, H670 и H610
Предварительные технические характеристики Intel B660, H670 и H610

Официальная презентация грядущих плат со свежим набором логики для Intel Alder Lake состоится на выставке CES 2022. Ориентировочный ценник B660 устройств находится в районе 120-260 $ в зависимости от комплектации.

Источник: Tom’s Hardware

19
7 комментариев