Немного о новой системе охлаждения. В новых разъёмах LGA1700 и LGA 1800 от Intel будет задействована новая система крепления, которая намеренно меняет расположение отверстий для винта и задней панели.
Из-за того, что расстояние между отверстиями увеличилось на несколько миллиметров, старые кулера банально не подойдут, по вполне понятным причинам, так как не только ширина структуры новых процессоров становится меньше, но и высота всего корпуса.
Начни свой день с новым сокетом от интел.
Комментарий недоступен
Давно интел новые сокеты не выкатывал - пора уже делать это ежемесячно.
Можно добавлять по одному контакту, обосновывая это увеличившимся энергопотреблением.
Пока цены на видяхи придут в норму, уже и ддр5 выйдут на норм ценник и новые процы на 7нм от интел подкатят, можно ждунствовать по полной в общем...
+было бы на чем ждунствовать
А компания интел будет готова за свои деньги покупать нам процы под эти мамки? Она как то говорила(+ - 2 года назад вроде бы) что остановиться на каком то из поколений.
остановится на каком то из поколений.Но не сказала, на каком ( ͡° ͜ʖ ͡°)