Новая платформа AMD AM5 будет совместима с системами охлаждения для сокета AM4

Об этом сообщает энтузиаст TtLexington.

Согласно свежим утечкам и рендерам от известного ликера будущая платформа AMD будет совместима с текущими кулерами предназначенными для сокета AM4. Ранее американская компания отказалась от PGA решения в пользу LGA разъёма, который использует конкурент.

Это означает то, что грядущие чипы «красных» будут поставляться без контактных ножек на процессоре — они будут расположенны на системной плате, как у Intel.

В текущем сокете в лице AM4 задействованно 1331 контактов. AM5 по слухам получит примерно на 400 контактов больше — 1718.

dtf.ru

AMD AM5: отказ от PGA разъёма и переход на новый сокет LGA 1718 — Железо на DTF

ExecutableFix удалось раздобыть первую информацию о будущей платформе AMD, которая придет на смену AM4. Согласно свежей информации от известного ликера американская компания откажется от PGA решения в пользу LGA разъёма, который использует конкурент.

Помимо этого появилась первая информация о TDP будущих процессоров AMD. Семейство Raphael будет выпущено на рынок с термопакетом от 120 Вт и 170 Вт. Для флагманских решений производителя потребуется хорошая система жидкостного охлаждения как минимум с 280-мм радиатором.

Ожидается, что американская компания выпустит во втором квартале 2022 года материнские платы AM5 на чипсете AMD X670. Вполне возможно, что параллельно с запуском AM5 появятся процессоры семейства Raphael, которые ранее были запланированы на четвёртый квартал 2022 года.

dtf.ru

Глава AMD: новые 5-нм процессоры Zen 4 и графические чипы построенные на базе RDNA 3 выйдут на рынок в 2022 году — Железо на DTF

Об этом сообщил генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su). В ходе финансового отчёта второго квартала текущего года госпожа Су публично поделилась информацией о будущих продуктах американской компании.

Источник: VideoCardz

#amd #ryzen #zen4 #raphael #am5 #lga1718 #5nm #ddr5 #процессоры #память #охлаждение #технологии