Фотография Ryzen 7 9800X3D без термораспределительной крышки подтверждает изменения в расположении 3D V-Cache
В этом поколении AMD вносит существенные изменения, перемещая 3D V-Cache из традиционного положения над CCD в нижнюю часть. Это изменение, как утверждается, улучшит теплоотвод и позволит увеличить частоту. Согласно фотографии, опубликованной Wccftech, если предположить, что на ней точно изображен 9800X3D, а не 9700X, это подтвердит информацию об изменении дизайна.
В отличие от прошлого поколения X3D, в котором 3D V-Cache и опорный кремний были видны из-за меньшего объема кэш-памяти по сравнению с CCD, в этом поколении весь 3D V-Cache помещен под CCD, а компоненты наполнения расположены под комплексом ядра. Поэтому на новом фото выше мы не видим контура кэша.
Естественно, мы не знаем наверняка, что на этом снимке запечатлен 9800X3D, поэтому не помешает отнестись к этому с небольшой долей сомнения. Однако, учитывая, что до запуска осталось менее двух недель, что многие партнеры компании активно тестируют новый процессор, а также тот факт, что AMD уже представила этот процессор прессе, никого не должно удивлять, что появились фотографии, демонстрирующие процесс снятия термораспределительной крышки.
А простого 9800x так и не будет?
зачем? если есть 9800xt
зачем? если есть 9700х.
Если он будет процентов на 10-15% быстрее в играх чем 7800X3D, то интелу просто нечем будет крыть его целое поколение. Таким образом, отставание Intel от игровых процов AMD только увеличится.
Уже нечем
Вопрос в том, насколько кэш сглаживал углы в Zen 4. Так то обещают прирост частоты почти на 10%, плюс порой и сам прирост от архитектуры есть под 10%. Кэш может быть быстрее. Вообщем вполне верится в 15+% прироста. А главное x3D достаточно средней памяти для максимального результата, когда на intel дай подай 8000Mhz.
Ахуеть можна