Слух: будущая архитектура AMD RDNA 4 будет построена по 3 и 5-нм техпроцессу TSMC
Энтузиаст и инсайдер Greymon55 считает, что четвёртая версия архитектуры RDNA будет использовать как 3-нм, так и 5-нм узлы TSMC. Флагманские графические адаптеры компании будут многомодульными, т.е собранными из двух отдельных GPU-кристаллов (MCM).
Ликер упоминает 3 и 5-нм техпроцессы TSMC, которые относятся к части ввода-вывода, соединяющие чиплеты и графические плитки. Потенциальный чип Navi 4X MCM будет использовать 3-нм графические элементы и 5-нм кристаллы ввода-вывода, а сами графические процессоры MCM RDNA 3: 5 и 6-нм узлы.
Видеокарты семейства AMD Radeon RX 8000 по идее должны дебютировать в конце 2023 года. Карты составят конкуренцию безымянному преемнику архитектуры «зелёных» — Ada Lovelace и одновременно новому семейству графических процессоров Intel DG3 скрывающихся под кодовым названием Arc Battlemage.
Источник: VideoCardz