AMD представила новую технологию упаковки L3 кэша

На проходящей выставке Computex 2021, компания представила свои наработки чиплетного дизайна на базе уже существующих процессоров Zen 3. На данный момент в каждом блоке CCD Zen3 умещается до 32 МБ кэш памяти третьего уровня, что является крайне неплохим результатом, особенно на фоне компании Intel, в ассортименте которого флагманы 11 поколения обладают лишь 16МБ кэша третьего уровня.

Согласно предоставленной информации на презентации AMD, инженерам удалось вместить на два кристалла CCD Ryzen 5900-5950x два кристалла 3D V-Cache, что увеличило общий объем L3 кэша до впечатляющих 192 МБ. Данное изменение позволило повысить производительность в игровых задачах при упоре в CPU-RAM часть компьютерной системы.

Увидим ли мы новые процессоры на базе Zen 3 с этой технологией в продаже пока не известно, но учитывая планы компании начать продажу новых процессоров с стандартом памяти DDR5 только в 2022 году, можно предположить что компания воспользуется моментом и выпустит промежуточное изменение на отточенном техпроцессе и том же сокете AM4 но уже с новой технологией L3 кэша. Производство процессоров с такой технологией, компания AMD намерена начать в конце 2021 года, что как бы намекает на выход новой итерации Zen 3, в таком случае платформа AM4 обещает стать одной из самых долгоиграющих, особенно на фоне политики Intel.