Стеклянные подложки от Intel могут привести к созданию чипов с 1 трлн транзисторов, продлевая закона Мура

Стеклянные подложки от Intel могут привести к созданию чипов с 1 трлн транзисторов, продлевая закона Мура

Компания Intel, разработала новый тип подложек для чипов, выполненных из стекла. Стеклянные подложки превосходят кремниевые по многим параметрам, включая механические, физические и оптические свойства. Эта технология позволит разместить больше транзисторов внутри корпуса, улучшить масштабирование и интегрировать больше чиплетов в упаковку микросхем.
Intel планирует начать использование стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Источник мой Телеграм паблик:

2323
26 комментариев

Ну начнем с того что стекло состоит из кремния для начала. А закончим а как это поможет?

17
Ответить

Ну видимо поможет. Иначе зачем им этим заниматься?

Ответить

а главное почему это проблема? ну увеличат тепловыделение и будет у каждого потребительский проц (размером с тредрипер) who cares? как только будет достигнут невыгодный предел,начнут вкладываться оптимизацию.

1
Ответить

Ну начнем с того, что существует тонна разновидностей стекла с разными составами..

Ответить

Ура, будут нам маркетинговые ангстремы)

4
Ответить

Сразу же после новостей о том, что китайцы тоже придумали как такое делать

1
Ответить