Thermalright LGA1700-BCF Миниобзор
Герой обзора. Мы его точно заслуживаем<br />
160160

О, блин, собирался обновляться на 1700 сокет и 12 поколение процессора, не знал о такой проблеме.
Задумался теперь. Можно же это проверить всё при покупке в магазине?

2
Ответить

Этот дефект появился из-за того, что интелы изменили форму процессоров, но крепежный механизм оставили старым, за исключением "вытягивания" по высоте. Упор идёт в две точки по разным сторонам, и из-за рукожопости интела одна из сторон давит чутка сильнее. Конечно загибает процессор не как у автора на фоне, просто пятно контакта из-за этого на крышке выглядит как на пикриле слева. На счёт колхозига с частичным откручиванием одного из винтов... Ну, удачи.


А ведь говорят бери интел бед не будет, ага блять) вот эта хуйня продолжится и на следующем поколении интела. Амд сила, рузен мне в печень.

19
Ответить

Что проверять? 100%й баг прижимного механизма? да он в наличии )

1
Ответить

Проверить что? Дефект проявляется со временем

Ответить