Итак, первый вопрос: Какая причина может быть выхода из строя памяти (помимо брака)? Например, приходит в голову перегрев модулей. Сильно я ни чем не нагружал память кроме Apex Legends и RDR2, и температура цпу и гпу редко поднимались выше 80. Но как один из пользователей заметил, что корпус плох в теплоотводе.
1) Скорее всего брак. Мало вероятно, что у вас планки ОЗУ постоянно работали в режиме 80-90 градусов. Но если все же беспокоитесь на этот счет купите любой не дорогой пирометр. И считайте температуру на плашке после часа работы.
2) Не могу сказать.
3) Любые, но слишком много на выдув на пользу не пойдет. Т.к. существует положительное и отрицательное давление. https://ru.comprating.com/qu-es-la-presi-n-positiva-y-negativa-de-aire-en-el-pc
Вот неплохой разветвитель. Но я бы больше 2-3 вентиляторов на 1 fan разъем не ставил.
Если я правильно понимаю, кулер можно повернуть на 90°, а вентилятор, который будет упираться в память переместить на противоположную сторону.
Думаю магазин заподозрит, что я каждый месяц буду бегать и менять неисправную память.И что из того? Если память с ошибками, значит это брак, пусть хоть раз в неделю по гарантии меняют.
Просто брак. Ты ни за что не перегреешь ддр4, если не занимался разгоном. У этой памяти должны быть датчики температуры, поставь хвинфо и наблюдай сам. Даже в душном корпусе ты вряд ли достигнешь 60 градусов.
ну да, максимальная температура по памяти под нагрузкой - 54 градуса
Брак плашек случается, но редко. Другие возможные причины и размышления:
XMP может некорректно работать из-за того что мп выставляет некорректные напряжения SA и VCCIO, но обычно она наоборот завышает. Выше 55-60 градусов твои плашки не смогут нагреться если ты сидишь в районе 1.45v., да и это не страшно. В целом влияние температуры на ошибки линейное, но чтобы пройти критическую отметку нужно приложить существенные усилия.
XMP может некорректно работать из-за того что твоя мп неправильно выставляет тайминги и/или неправильно тренирует память. Можно было повозиться, но проще заменить, потому что деньги ты заплатил за чипы которые не дают результат, а тратить время на тесты это долго.
Расположение башни влияет на охлад или может влиять, но в рамках погрешности, там в целом очень много факторов. Как правильно заметили - глухая морда забирает от 5 до 10 градусов железок. Энтузиасты с оверов после определенных значений напруги рекомендуют вешать прямой обдув на память. Однако мне непонятно, зачем ты поставил ее вертикально. Твоя д15 нохча спокойно поместится с этими планками. Ты просто тянешь горячий воздух от бэкплейта видюхи и сосешь его через весь радиатор.
Последнее - память которую ты взял это хуеватые чипы (CL18), может быть bad binning B-die либо сильно хуже лень гуглить. Не рекомендую брать рипджавсы, рекоменду трайдентЗ радиаторы получше.
Новая память это крутые чипы бидаи F4-3600C14D-32GVKA, они хорошо будут работать в любом случае. В целом, ты слегка переплатил, тебе следовало брать 3200CL14 и гнать их до предела в gear1.
По поводу вентиляторов наверх - бери нохчу, там в комплекте Y разветвитель будет. A14 pwm если потом захочешь его в другое место переставить, или A14 ULN если он там навсегда будет память обдувать, его 800rpm хватит за глаза и шуметь не будет. Разница у них в оборотах и 3pin/4pin. Если бабки жалко тогда p14 redux, но там разветвителя в комплекте не будет и провод короче. С корпусными кулерами с глухой мордой много погоды не сделаешь, просто сними крышку спереди.
1. Какая причина может быть выхода из строя памяти.
- Причин в основном несколько: брак, деградация переходов в полупроводниках (в т.ч. как следствие перегрева) и статический разряд на плашку.
2. Имеет ли значение положение башни для охлаждения памяти?
- Небольшое, но всё же имеет. При расположении вентиляторов на забор от фронтальной панели и выдув через заднюю стенку, в корпусе образуется воздушный поток, который в том числе обдувает паямть. Кроме того, при таком расположении не идёт накопления корпусом и компонентами избыточного тепла - подогретый воздух выносится за пределы корпуса. При расположении вентилятора на выдув вверх, поток нарушен и неизбежно будут возникать завихрения перегретого воздуха. Это можно попытаться нивелировать установкой вентилятора на выдув вверху корпуса, в то же время такая установка сильно зависит от продуваемости корпуса и положительного давления.
3. Какие корпусные вентиляторы, конкретно для моего корпуса (там есть место под вентиляторы на верху корпуса) подойдут, и какие разветвители лучше подобрать, так как на материнке всего 3 разъёма для вентиляторов?
- Конкретно твой корпус с моей точки зрения далеко не самое хорошее решение. Судя по картинкам blow-up модели, это неудачная попытка копирования Define от Fractal Design. Почему неудачная? Потому что воздухозаборы фронтальной панели уменьшены, просвет продува вентилятором уменьшен - слишком большое сопротивление воздушному потоку. Если переезд в новый корпус абсолютно не подходит, думаю что будет достаточно развернуть башню на процессоре (забор от фронтальной, выброс в заднюю стенку), а так же оптимизировать поток внутри корпуса - например два вентилятора забора 140мм на фронтальной панели, один выхлопной 140мм на задней. На мой вкус у Noctua есть NF-A-серия, посмотри на сайте характеристики по шуму/воздушному давлению и на твой бюджет.
Подробнее про организацию воздушного потока внутри корпуса есть великолепное видео на канале ЭтотКомпьютер в ютуб с моделированием воздушных потоков через башенный кулер.