SK hynix представила первую в мире память HBM3e с 16 стеками и емкостью до 48 ГБ

Переведено с помощью DeepL

Стандартная 8-слойная память High Bandwidth Memory (HBM) обеспечивает емкость 24 ГБ на стек, поскольку каждый слой предлагает 3 ГБ. При увеличении числа слоев до 12 емкость возрастает до 36 ГБ. Теперь 16-слойная версия увеличивает емкость до 48 ГБ, что вдвое больше, чем сейчас используется в мощных ИИ-ускорителях от AMD и NVIDIA.

SK hynix превозносит себя как «Поставщик Полностековой ИИ-памяти (Full Stack AI Memory Provider)», поскольку память HBM предназначена в первую очередь для рынка центров обработки данных и больше не является подходящим или экономически эффективным решением для потребителей. Если отбросить маркетинговые формулировки, то в пресс-релизе, распространенном SK hynix сегодня, говорится, что 16-слойная память HBM3 позволяет на 18% ускорить обучение и на 32% ускорить вывод данных по сравнению с 12-слойным продуктом HBM.

Комментарии по поводу HBM3e были не единственными на SK AI Summit: генеральный директор компании также сообщил, что компания с нетерпением ждет появления памяти HBM4 (также с использованием 16-High стеков), а разработка памяти LPCAMM2 и LPDDR6 уже ведется. Кроме того, были даны комментарии о SSD с интерфейсом PCIe 6.0, которые уже находятся в разработке. А вы уже перешли на PCIe 5.0?

SK hynix представила первую в мире память HBM3e с 16 стеками и емкостью до 48 ГБ

Выдержки из комментариев генерального директора Квака Но Джуна:

  • [...] SK hynix готовится к выпуску различных «первых в мире» продуктов, первыми в отрасли разработав и начав серийные поставки.
  • Компания также планирует выпуск продуктов, которые «превосходят лучшие» по конкурентоспособности в отрасли и «оптимальные инновации» для систем в эпоху ИИ.
  • Ожидается, что рынок 16-High HBM откроется с поколения HBM4, но SK hynix уже разработала 48 ГБ 16-High HBM3E в попытке обеспечить технологическую стабильность и планирует предоставить образцы клиентам в начале следующего года
  • SK hynix применит усовершенствованный процесс MR-MUF, который позволил массово производить продукты 12-High емкости, для производства HBM3E 16-High емкости, а также разработает технологию гибридного склеивания в качестве резервного варианта.
  • Производительность 16-High продуктов повышается на 18% в обучении и на 32% в выводах данных по сравнению с 12-High продуктами. Поскольку рынок ускорителей ИИ для вычислений будет расти, 16-High продукты, по прогнозам, помогут компании укрепить свое лидерство в области памяти для ИИ в будущем.
  • SK hynix также разрабатывает модуль LPCAMM2 для ПК и центров обработки данных, LPDDR5 и LPDDR6 на базе 1 нм, используя все преимущества своей конкурентоспособности в области маломощных и высокопроизводительных продуктов.
  • Компания также готовит SSD с интерфейсом PCIe 6-го поколения, сверхемкие eSSD на базе QLC и UFS 5.0.
  • SK hynix планирует внедрить логический процесс на базовой матрице поколения HBM4 в сотрудничестве с ведущим мировым заводом по производству логических микросхем, чтобы предоставить клиентам лучшие продукты.
  • Заказные HBM будут представлять собой продукт с оптимизированной производительностью, отражающей различные требования клиентов к емкости, пропускной способности и функциям, и, как ожидается, проложат путь к новой парадигме в памяти для ИИ.
  • Поскольку для обеспечения работы ИИ-систем требуется резкое увеличение емкости памяти, установленной в серверах, SK hynix готовит CXL Fabrics, обеспечивающую высокую емкость за счет соединения различных видов памяти, а также разрабатывает eSSD со сверхвысокой емкостью, позволяющие размещать больше данных на меньшей площади при низком энергопотреблении.
  • SK hynix также разрабатывает технологии, которые добавляют вычислительные функции в память, чтобы преодолеть так называемую «стену памяти (memory wall)». Такие технологии, как Processing near Memory (PNM), Processing in Memory (PIM), Computational Storage, необходимые для обработки огромного количества данных в будущем, станут вызовом, который изменит структуру ИИ-систем следующего поколения и будущее ИИ-индустрии.
33
5 комментариев

hbm память же вроде себя плохо показали в вегах, или я что то путаю?

Ответить

HBM память себя хорошо показала, ток в видеокартах память не главное. Поэтому вега в играх и не блистала особо. Но зато во времена майнинга вега с hbm памятью себя очень хорошо показала.

Ответить

Ну раз показала себя плохо 1 раз 20 лет назад тогда отменяем наработки? Всегда можно улучшить, довести до ума. С такой логикой как у тебя не было бы сейчас стиков на датчиках Холла.

Ответить