• Позволяет создавать на кремниевой подложке элементы толщиной 8 нм, плотность размещения транзисторов в итоге удаётся увеличить в три раза.
• Система массой 150 тонн в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, а для её монтажа коллективу из 250 инженеров требуется около шести месяцев.