Т.е. ты купил PTM (aka Phase-shift Thremal Material) и не разобрался ни в том для чего его используют, ни в том, как он работает, и не оценил вероятности подделок (весьма высокие, кстати)?
1. PTM - не прокладка, и уж тем более не графеновая по типу Kryosheet. Механизм работы PTM заключается в том, что под воздействием тепла И давления она плавится. Но как только пропадает один из факторов она становится существенно плотнее (если есть только температура то будет чрезвычайно густой, если только давление то она вообще не будет меня состояние, и будет как кусок слегка пластикового пластилина).
2. PTM используют на прямом контакте с чипом под двум причинам. Первая - долговечность, PTM за срок службы едва ли требуется проверять или менять. Вторая - устойчивость к выдавливанию.
То что ты привел на фотографиях это нормальный процесс адаптации PTM, который судя по всему даже закончен не был, т.к. на отпечатке чипа есть места где больно толстый слой. Ты что думал, что те 0.2 мм что ты положил там и останутся? Тогда твои температуры улетали бы в космос сразу же, ибо был бы слишком толстый слой материала между кулером и чипом. Так-то все эти термопасты и иже с ними имеют довольно низкую теплопроводность по сравнению с прямым контактом. Их задача заключается в том, чтобы заполнить все пространство между поверхностями так, чтобы расстояние между ними было минимальным и чтобы было заполнено максимальное количество микрополостей. PTM делает это настолько эффективно, что после срабатывания оставшийся слой можно часто просмотреть насквозь, и контакт такой плотный, что по факту это вакуум. Поэтом отклеить кулер становится сильно сложнее.
Вдобавок ты слегка усугубил ситуацию тем, что использовать заведомо слишком большой кусок PTM для такого чипа. Его обрезать прямо по размеру надо так-то. Иначе будет слишком много материала по бокам и ухудшится как первичное вытеснение, так и сопротивление при снятии кулера...
Температура плавления PTM около 45-55 градусов, так что феном ты бы ничего не спалил. PTM размягчилась бы раньше
P.S. Вот на PGA советах крайне не рекомендую... Есть немалый шанс, что вы извлечете проц с кулером, и отклеить его будет весьма и весьма нетривиальная задача.
А так да, эффективность PTM7950 в целом от свежей, хорошо примененной, MX-4 мало чем отличается. (ключевое слово СВЕЖЕЙ). Но она более долговечная и способна заполнить места так, что будет несколько более качественный контакт если смотреть весь чип в целом (ака хотспоту может стать полегче)
А вот так выглядела моя попытка использовать его для 5800X3D... Не то чтобы температуры были плохие, но вот отклеить его был тот еще квест. Нитки рвались легко, эх надо было про леску тогда вспомнить, ведь была же.
Т.е. ты купил PTM (aka Phase-shift Thremal Material) и не разобрался ни в том для чего его используют, ни в том, как он работает, и не оценил вероятности подделок (весьма высокие, кстати)?
1. PTM - не прокладка, и уж тем более не графеновая по типу Kryosheet. Механизм работы PTM заключается в том, что под воздействием тепла И давления она плавится. Но как только пропадает один из факторов она становится существенно плотнее (если есть только температура то будет чрезвычайно густой, если только давление то она вообще не будет меня состояние, и будет как кусок слегка пластикового пластилина).
2. PTM используют на прямом контакте с чипом под двум причинам. Первая - долговечность, PTM за срок службы едва ли требуется проверять или менять. Вторая - устойчивость к выдавливанию.
То что ты привел на фотографиях это нормальный процесс адаптации PTM, который судя по всему даже закончен не был, т.к. на отпечатке чипа есть места где больно толстый слой.
Ты что думал, что те 0.2 мм что ты положил там и останутся? Тогда твои температуры улетали бы в космос сразу же, ибо был бы слишком толстый слой материала между кулером и чипом. Так-то все эти термопасты и иже с ними имеют довольно низкую теплопроводность по сравнению с прямым контактом. Их задача заключается в том, чтобы заполнить все пространство между поверхностями так, чтобы расстояние между ними было минимальным и чтобы было заполнено максимальное количество микрополостей.
PTM делает это настолько эффективно, что после срабатывания оставшийся слой можно часто просмотреть насквозь, и контакт такой плотный, что по факту это вакуум. Поэтом отклеить кулер становится сильно сложнее.
Вдобавок ты слегка усугубил ситуацию тем, что использовать заведомо слишком большой кусок PTM для такого чипа. Его обрезать прямо по размеру надо так-то. Иначе будет слишком много материала по бокам и ухудшится как первичное вытеснение, так и сопротивление при снятии кулера...
Температура плавления PTM около 45-55 градусов, так что феном ты бы ничего не спалил. PTM размягчилась бы раньше
P.S. Вот на PGA советах крайне не рекомендую... Есть немалый шанс, что вы извлечете проц с кулером, и отклеить его будет весьма и весьма нетривиальная задача.
А так да, эффективность PTM7950 в целом от свежей, хорошо примененной, MX-4 мало чем отличается. (ключевое слово СВЕЖЕЙ). Но она более долговечная и способна заполнить места так, что будет несколько более качественный контакт если смотреть весь чип в целом (ака хотспоту может стать полегче)
А вот так выглядела моя попытка использовать его для 5800X3D... Не то чтобы температуры были плохие, но вот отклеить его был тот еще квест. Нитки рвались легко, эх надо было про леску тогда вспомнить, ведь была же.
Если что, то так выглядит результат применения PTM на GPU
Слой буквально просвечивающий.