Во время теста были сделаны теплоснимки, которые показали, что в таком режиме работает только один из двух CCX-кластеров, то есть два ядра из четырёх. Тем не менее, процессор не только работал без сбоев, но и завершил тестирование в Cinebench R15 и 3DMark TimeSpy c результатами в 124/327 и 395 баллов соответственно. Для сравнения: в нормальных условиях Ryzen 3 4300U набирает в Cinebench R15 140/550 баллов.
Лайк от интела:
Это действительно круто. Нанометры чудеса творят. То ли еще будет. Ждем - не дождемся графена и 1 мм техпроцесса.
Комментарий недоступен
Олды помнят, что АМД могут и без крышки работать
(Если напомнит детали, буду благодарен)
Я не олд, и мне любопытно
Называется это делид (delid), и это не удел какой то марки процессоров, это всего лишь техника для экстремального разгона.
Снимаешь крышку -> ставишь стакан -> льёшь азот -> ??? -> Профит!
Любовь к делидингу появилась примерно с Прескоттами (третья архитектура пня4), позволив поставить кучу рекордов по разгону его до 5+ГГц. Тогда же и начали гнать все вообще, включая и чипы от AMD. Потом техника получила второе рождение, когда Интел перестали использовать припой в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллом ЦПУ (ИвиБридж и дальше).
Сейчас стала уже более-менее постоянно используемой практикой для экстремального разгона или просто для замены того что тебе производитель под крышку вместо припоя залил.
Так же есть уже готовые водоблоки для ЦПУ рассчитанные на то что с проца снята крышка.
Геймеры ликуют: потанцевалрузенраскрыт